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㈜커넥트웨이브

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    ASRock B760M-HDVP D5 에즈윈 (벌크)

    제조사 : ASRock
    등록일 : 등록일: 2023.06
    제품 분류 : 인텔 CPU용
    CPU 소켓 : 인텔(소켓1700)
    세부 칩셋 : 인텔 B760
    메모리 종류 : DDR5
    VGA 연결 : PCIe5.0 x16
    폼팩터 : M-ATX (24.4x19.8cm)
    CPU 장착수 : 1개
    전원부 : 7+1+1페이즈
    [메모리] : 메모리
    메모리 속도 : 7000MHz (PC5-56000)
    메모리 슬롯 : 2개
    메모리 채널 : 듀얼
    메모리 용량 : 최대 96GB
    메모리 기술 : XMP3.0
    PCIe버전 : PCIe5.0, PCIe4.0, PCI
    PCIex16 : 1개
    PCIex1 : 2개
    PCI : 1개
    [저장장치] : 저장장치
    SATA3 : 4개
    M.2 : 2개
    M.2 연결 : PCIe4.0, NVMe
    M.2 폼팩터 : 2260, 2280
    RAID 지원 : SATA RAID
    그래픽 출력 : HDMI, DP, DVI, D-SUB
    후면단자 : USB3.x 5Gbps, USB 2.0, RJ-45, 오디오잭, PS/2, 시리얼포트
    USB A타입 5Gbps : 후면 4개
    USB2.0 : 후면 2개
    유선랜 칩셋 : Realtek
    유선랜 속도 : 1Gbps
    RJ-45 : 1개
    오디오 칩셋 : Realtek ALC897
    아날로그 출력 : 7.1채널(8ch)
    USB/팬 헤더 : USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, CPU추가팬(OPT) 헤더
    시스템팬 4핀 : 1개
    USB3.0 헤더 : 1개
    USB2.0 헤더 : 2개
    I/O 헤더 : TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더, COM포트 헤더, LPT포트 헤더
    특징 : M.2 히트싱크, UEFI
    판매 형태 : 벌크
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    상품정보

    제품 분류CPU 소켓
    세부 칩셋메모리 종류
    VGA 연결폼팩터
    CPU 장착수1개전원부
    [메모리]메모리메모리 속도
    메모리 슬롯메모리 채널
    메모리 용량메모리 기술
    PCIe버전PCIe5.0, PCIe4.0, PCIex16
    PCIex1PCI
    [저장장치]저장장치SATA3
    M.2M.2 연결PCIe4.0,
    M.2 폼팩터, RAID 지원
    그래픽 출력, , , 후면단자, , , 오디오잭, ,
    USB A타입 5Gbps후면 4개USB2.0
    유선랜 칩셋유선랜 속도
    RJ-451개오디오 칩셋
    아날로그 출력USB/팬 헤더, , CPU추가팬(OPT) 헤더
    시스템팬 4핀1개USB3.0 헤더1개
    USB2.0 헤더2개I/O 헤더TPM 헤더, , COM포트 헤더, LPT포트 헤더
    특징M.2 히트싱크, 판매 형태벌크

    제조사 : ASRock

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    세부 칩셋(인텔)
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    ASRock  B760M-HDVP D5 에즈윈 (벌크)ASRock B760M-HDVP D5 에즈윈 (벌크)
    119,000원
    2023.06
    인텔(소켓1700)
    인텔 B760
    인텔 CPU용
    M-ATX (24.4x19.8cm)
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      2025.01
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      -
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      M-ATX (24.4x24.4cm)
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      액슬 MBAIH310 R2 에즈윈
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      -
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      GIGABYTE B760M DS3H GEN5 피씨디렉트
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      인텔(소켓1700)
      인텔 B760
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