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㈜커넥트웨이브

서울특별시 금천구 벚꽃로 298, 17층(가산동, 대륭포스트타워6차)

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사업자등록번호: 117-81-40065

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    ASRock B860 Pro RS WiFi 에즈윈

    제조사 : ASRock
    등록일 : 등록일: 2025.01
    제품 분류 : 인텔 CPU용
    CPU 소켓 : 인텔(소켓1851)
    세부 칩셋 : 인텔 B860
    메모리 종류 : DDR5
    VGA 연결 : PCIe5.0 x16
    폼팩터 : ATX (30.5x24.4cm)
    CPU 장착수 : 1개
    전원부 : 10+1+1+1+1페이즈
    [메모리] : [메모리]
    메모리 속도 : 8666MHz (PC5-69300)
    메모리 슬롯 : 4개
    메모리 채널 : 듀얼
    메모리 용량 : 최대 256GB
    메모리 폼팩터 : DIMM(UDIMM)
    메모리 기술 : XMP3.0
    PCIe버전 : PCIe5.0, PCIe4.0
    PCIex16 : 1개
    PCIex16(at x4) : 1개
    [저장장치] : [저장장치]
    SATA3 : 4개
    M.2 : 3개
    M.2 연결 : PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe
    M.2 폼팩터 : 2230, 2242, 2260, 2280
    RAID 지원 : SATA RAID
    그래픽 출력 : HDMI, DP
    후면단자 : USB3.x 20Gbps, USB3.x 5Gbps, USB 2.0, RJ-45, 오디오잭, BIOS플래시백
    USB3.x 20Gbps : 후면 1개
    USB A타입 5Gbps : 후면 6개
    USB2.0 : 후면 2개
    유선랜 칩셋 : Dragon RTL8125BG
    유선랜 속도 : 2.5Gbps
    RJ-45 : 1개
    무선랜 종류 : 무선랜(Wi-Fi), 블루투스
    오디오 칩셋 : Realtek ALC897
    USB/팬 헤더 : USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, USB3.0 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더, ARGB 5V 3핀 헤더, CPU추가팬(OPT) 헤더, 펌프전용 헤더
    RGB 4핀 : 1개
    ARGB 3핀 : 3개
    시스템팬 4핀 : 4개
    USB3.0 헤더 : 1개
    USB2.0 헤더 : 2개
    I/O 헤더 : TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더
    특징 : DrMOS, 전원부 방열판, M.2 히트싱크, 일체형IO실드, LED라이트, UEFI
    LED 위치 : 히트싱크 LED
    판매 형태 : 기본
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    상품정보

    제품 분류CPU 소켓
    세부 칩셋메모리 종류
    VGA 연결폼팩터
    CPU 장착수1개전원부
    [메모리][메모리]메모리 속도
    메모리 슬롯메모리 채널
    메모리 용량메모리 폼팩터DIMM(UDIMM)
    메모리 기술PCIe버전PCIe5.0, PCIe4.0
    PCIex16PCIex16(at x4)1개
    [저장장치][저장장치]SATA3
    M.2M.2 연결PCIe5.0, PCIe4.0,
    M.2 폼팩터, , , RAID 지원
    그래픽 출력, 후면단자, , , , 오디오잭, BIOS플래시백
    USB3.x 20GbpsUSB A타입 5Gbps후면 6개
    USB2.0유선랜 칩셋
    유선랜 속도RJ-451개
    무선랜 종류, 오디오 칩셋
    USB/팬 헤더, , , , , CPU추가팬(OPT) 헤더, 펌프전용 헤더RGB 4핀1개
    ARGB 3핀3개시스템팬 4핀4개
    USB3.0 헤더1개USB2.0 헤더2개
    I/O 헤더TPM 헤더, 특징, 전원부 방열판, M.2 히트싱크, 일체형IO실드, ,
    LED 위치히트싱크 LED판매 형태기본

    제조사 : ASRock

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    251,000원
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    인텔(소켓1851)
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      인텔 B760
      인텔 CPU용
      M-ATX (24.4x24.4cm)
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      M-ATX (23.4x20.8cm)
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