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㈜커넥트웨이브

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    ASRock B650M Pro X3D 에즈윈

    제조사 : ASRock
    등록일 : 등록일: 2025.02
    제품 분류 : AMD CPU용
    CPU 소켓 : AMD(소켓AM5)
    세부 칩셋 : AMD B650
    메모리 종류 : DDR5
    VGA 연결 : PCIe5.0 x16
    폼팩터 : M-ATX (24.4x24.4cm)
    CPU 장착수 : 1개
    전원부 : 8+2+1페이즈
    [메모리] : 메모리
    메모리 속도 : 8000MHz (PC5-64000)
    메모리 슬롯 : 4개
    메모리 채널 : 듀얼
    메모리 용량 : 최대 256GB
    메모리 폼팩터 : DIMM(UDIMM)
    메모리 기술 : EXPO
    PCIe버전 : PCIe5.0, PCIe4.0
    PCIex16 : 1개
    PCIex4 : 1개
    [저장장치] : 저장장치
    SATA3 : 4개
    M.2 : 3개
    M.2 연결 : PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe, PCIe 레인공유
    M.2 폼팩터 : 2280
    RAID 지원 : NVMe RAID, SATA RAID
    그래픽 출력 : HDMI, DP
    후면단자 : USB3.x 10Gbps, USB3.x 5Gbps, USB 2.0, RJ-45, 오디오잭, BIOS플래시백
    USB C타입 10Gbps : 후면 1개
    USB A타입 10Gbps : 후면 1개
    USB A타입 5Gbps : 후면 2개
    USB2.0 : 후면 4개
    유선랜 칩셋 : Dragon RTL8125BG
    유선랜 속도 : 2.5Gbps
    RJ-45 : 1개
    무선랜 종류 : M.2 Key-E(모듈별매)
    오디오 칩셋 : Realtek ALC897
    아날로그 출력 : 7.1채널(8ch)
    USB/팬 헤더 : USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, USB3.2 Type C 헤더, USB3.0 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더, ARGB 5V 3핀 헤더, CPU추가팬(OPT) 헤더
    RGB 4핀 : 1개
    ARGB 3핀 : 3개
    시스템팬 4핀 : 3개
    USB3.0 헤더 : 2개
    USB2.0 헤더 : 2개
    I/O 헤더 : TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더
    특징 : DrMOS, 전원부 방열판, M.2 히트싱크, 일체형IO실드, LED라이트, UEFI
    LED 시스템 : POLYCHROME
    LED 위치 : 후면 LED
    판매 형태 : 기본
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    상품정보

    제품 분류CPU 소켓
    세부 칩셋메모리 종류
    VGA 연결폼팩터
    CPU 장착수1개전원부
    [메모리]메모리메모리 속도
    메모리 슬롯메모리 채널
    메모리 용량메모리 폼팩터DIMM(UDIMM)
    메모리 기술PCIe버전PCIe5.0, PCIe4.0
    PCIex16PCIex4
    [저장장치]저장장치SATA3
    M.2M.2 연결PCIe5.0, PCIe4.0, , PCIe 레인공유
    M.2 폼팩터RAID 지원NVMe RAID,
    그래픽 출력, 후면단자, , , , 오디오잭, BIOS플래시백
    USB C타입 10GbpsUSB A타입 10Gbps후면 1개
    USB A타입 5Gbps후면 2개USB2.0
    유선랜 칩셋유선랜 속도
    RJ-451개무선랜 종류M.2 Key-E(모듈별매)
    오디오 칩셋아날로그 출력
    USB/팬 헤더, , USB3.2 Type C 헤더, , , , CPU추가팬(OPT) 헤더RGB 4핀1개
    ARGB 3핀3개시스템팬 4핀3개
    USB3.0 헤더2개USB2.0 헤더2개
    I/O 헤더TPM 헤더, 특징, 전원부 방열판, M.2 히트싱크, 일체형IO실드, ,
    LED 시스템LED 위치후면 LED
    판매 형태기본

    제조사 : ASRock

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