MAXSUN e스포츠 B850ITX WIFI ICE 디앤디컴

제조사 : MAXSUN

등록일 : 등록일: 2025.06

제품 분류 : AMD CPU용

CPU 소켓 : AMD(소켓AM5)

세부 칩셋 : AMD B850

메모리 종류 : DDR5

VGA 연결 : PCIe5.0 x16

폼팩터 : M-iTX (17.0x17.0cm)

CPU 장착수 : 1개

전원부 : 6+2+1페이즈

Vcore단일출력 : 50A

Vcore출력합계 : 300

[메모리] : [메모리]

메모리 속도 : 8000MHz (PC5-64000)

메모리 슬롯 : 2개

메모리 채널 : 듀얼

메모리 용량 : 최대 128GB

메모리 폼팩터 : DIMM(UDIMM)

메모리 기술 : XMP, EXPO

PCIe버전 : PCIe5.0

PCIex16 : 1개

[저장장치] : [저장장치]

SATA3 : 2개

M.2 : 2개

M.2 연결 : PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe

M.2 폼팩터 : 2280

그래픽 출력 : HDMI, DP

후면단자 : USB3.x 5Gbps, USB 2.0, RJ-45, 오디오잭, 클리어CMOS

USB A타입 5Gbps : 후면 2개

USB2.0 : 후면 4개

유선랜 칩셋 : Realtek RTL8125BG

유선랜 속도 : 2.5Gbps

RJ-45 : 1개

무선랜 칩셋 : Realtek 8852BE

무선랜 종류 : 무선랜(Wi-Fi), 블루투스

오디오 칩셋 : Realtek ALC897

아날로그 출력 : 7.1채널(8ch)

USB/팬 헤더 : USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, USB3.1 Type C 헤더, RGB 12V 4핀 헤더, ARGB 5V 3핀 헤더

RGB 4핀 : 1개

ARGB 3핀 : 2개

시스템팬 4핀 : 1개

USB3.0 헤더 : 1개

USB2.0 헤더 : 1개

I/O 헤더 : TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더

특징 : DrMOS, 전원부 방열판, 일체형IO실드, UEFI

판매 형태 : 기본

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상품정보

제품 분류		CPU 소켓
세부 칩셋		메모리 종류
VGA 연결		폼팩터
CPU 장착수	1개	전원부
Vcore단일출력		Vcore출력합계
[메모리]	[메모리]	메모리 속도
메모리 슬롯		메모리 채널
메모리 용량		메모리 폼팩터	DIMM(UDIMM)
메모리 기술	,	PCIe버전	PCIe5.0
PCIex16		[저장장치]	[저장장치]
SATA3		M.2
M.2 연결	PCIe5.0, PCIe4.0,	M.2 폼팩터
그래픽 출력	,	후면단자	, , , 오디오잭, 클리어CMOS
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무선랜 종류	,	오디오 칩셋
아날로그 출력		USB/팬 헤더	, , USB3.1 Type C 헤더, ,
RGB 4핀	1개	ARGB 3핀	2개
시스템팬 4핀	1개	USB3.0 헤더	1개
USB2.0 헤더	1개	I/O 헤더	TPM 헤더,
특징	, 전원부 방열판, 일체형IO실드,	판매 형태	기본

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