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㈜커넥트웨이브

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    GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E D4 GEN5 피씨디렉트

    제조사 : GIGABYTE
    등록일 : 등록일: 2026.02
    제품 분류 : 인텔 CPU용
    CPU 소켓 : 인텔(소켓1700)
    세부 칩셋 : 인텔 B760
    메모리 종류 : DDR4
    VGA 연결 : PCIe5.0 x16
    폼팩터 : M-ATX (24.4x24.4cm)
    CPU 장착수 : 1개
    [메모리] : 메모리
    메모리 속도 : 5333MHz (PC4-42600)
    메모리 슬롯 : 4개
    메모리 채널 : 듀얼
    메모리 용량 : 최대 128GB
    메모리 폼팩터 : DIMM(UDIMM)
    메모리 기술 : XMP
    PCIe버전 : PCIe5.0, PCIe3.0
    PCIex16 : 1개
    PCIex1 : 2개
    [저장장치] : 저장장치
    SATA3 : 4개
    M.2 : 2개
    M.2 연결 : PCIe4.0, NVMe
    M.2 폼팩터 : 2280
    RAID 지원 : SATA RAID
    그래픽 출력 : HDMI, DP
    후면단자 : USB3.x 10Gbps, USB3.x 5Gbps, USB 2.0, RJ-45, 오디오잭, PS/2
    USB C타입 10Gbps : 후면 1개
    USB A타입 5Gbps : 후면 3개
    USB2.0 : 후면 2개
    유선랜 칩셋 : Realtek
    유선랜 속도 : 2.5Gbps
    RJ-45 : 1개
    무선랜 칩셋 : Intel AX210
    무선랜 종류 : 무선랜(Wi-Fi), 블루투스
    오디오 칩셋 : Realtek
    아날로그 출력 : 7.1채널(8ch)
    USB/팬 헤더 : USB3.0 헤더, USB2.0 헤더, RGB 12V 4핀 헤더, ARGB 5V 3핀 헤더
    RGB 4핀 : 1개
    ARGB 3핀 : 2개
    시스템팬 4핀 : 3개
    USB3.0 헤더 : 1개
    USB2.0 헤더 : 2개
    I/O 헤더 : TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더, COM포트 헤더, S/PDIF OUT 헤더
    온보드 버튼 : BIOS플래시
    특징 : M.2 히트싱크, UEFI
    판매 형태 : 기본
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    상품정보

    제품 분류CPU 소켓
    세부 칩셋메모리 종류
    VGA 연결폼팩터
    CPU 장착수1개[메모리]메모리
    메모리 속도메모리 슬롯
    메모리 채널메모리 용량
    메모리 폼팩터DIMM(UDIMM)메모리 기술
    PCIe버전PCIe5.0, PCIe3.0PCIex16
    PCIex1[저장장치]저장장치
    SATA3M.2
    M.2 연결PCIe4.0, M.2 폼팩터
    RAID 지원그래픽 출력,
    후면단자, , , , 오디오잭, USB C타입 10Gbps
    USB A타입 5Gbps후면 3개USB2.0
    유선랜 칩셋유선랜 속도
    RJ-451개무선랜 칩셋Intel AX210
    무선랜 종류, 오디오 칩셋
    아날로그 출력USB/팬 헤더, , ,
    RGB 4핀1개ARGB 3핀2개
    시스템팬 4핀3개USB3.0 헤더1개
    USB2.0 헤더2개I/O 헤더TPM 헤더, , COM포트 헤더,
    온보드 버튼BIOS플래시특징M.2 히트싱크,
    판매 형태기본

    제조사 : GIGABYTE

    본 컨텐츠는 GIGABYTE에서 제공받은 정보이며, 판매 가격과는 무관합니다.

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